半導體製程依據摩爾定律之預測已經成熟發展約40年，元件尺寸從微米級元件到目前的奈米級元件，應用範圍更含括邏輯元件、記憶體元件、微機電元件、嵌入式元件以及目前之生醫元件等等。而先進的奈米製程技術以及先進機台為背後的主要推手。
此課程主要分為包括先進奈米元件介紹以及製程應用、半導體製程設備機台介紹、建測技術以及實務參訪。可學習到各製程步驟與製程設備的主要技術原理及重要的基礎觀念。有助學生日後投入半導體、光電或其他相關奈米元件等相關產業。
本課程將與國家奈米元件實驗室合作。授課內容兼具基礎原理與實務知識。目前本課程也正在進行 NDL課程認證，作為未來學生參與NDL工作的先修課程。並搭配實務與參訪。
(1) 先進半導體元件介紹以及製程應用：可學習到目前各個半導體元件之原理、架構、以及所需的半導體製程。
(2) 半導體製程設備機台介紹：可學習到各製程步驟與製程設備的主要技術原理及重要的基礎觀念
(3) 實務參訪：安排參訪國家奈米元件實驗室的新竹元件廠，實地參觀半導體元件之製作。

A. 簡介：積體電路製造與半導體元件
B. 製程整合與CMOS製程
C. 製程整合與微機電製程
D. 微影技術
E. 磊晶製程
F. 化學氣相沉積與氧化
G. 離子佈植與擴散
H. 後段金屬連線製程
I. 蝕刻技術與電漿
J. 材料分析技術
K. 無塵室介紹與奈米製程實驗室設備見習實作：微影
L. 半導體製程設備見習實作：物理氣相沉積與磊晶設備

參考書目：半導體製程技術導論 introduction to semiconductor manufacturing technology, Hong Xiao 著, 羅正忠、張鼎張譯 歐亞書局有限公司
其他參考資料與評分方式將於第一次上課公告。